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一、公司简介

华太集团始创于2010年，总部位于苏州工业园区，全资及控股公司分布长三角、珠三角等多个城市，形成集半导体工艺开发、芯片设计、材料研发、芯片封装和测试等业务板块为一体的多元化发展格局。

华太集团是专注于射频功率晶体管、电力电子芯片、大功率半导体器件散热材料和封装管壳，以及大功率射频芯片封装测试技术，产品广泛应用于移动通信基站、专网通信、移动无线电台、广播电视、工业科学医疗、射频能量和新能源等众多行业领域，产品技术指标已达到国际领先水平。

截止2021年1月，华太拥有自主知识产权30余项，苏州总部硕博人才占比超40%，上海分公司硕博人才占比超80%。

公司官网：www.huatai-elec.com

 

二、招聘岗位（55人）

（一）苏州总部

1、射频器件研发工程师（苏州）

岗位职责：射频器件或功率器件设计仿真、测试、开发

任职要求：物理、材料、微电子、电子相关专业；研究生及以上学历

2、功率器件研发工程师（苏州）

岗位职责：功率器件设计仿真、测试、开发

任职要求：微电子学相关专业；

3、数字IC设计工程师（苏州）

岗位职责：芯片模块以及SOC设计

任职要求：微电子、计算机、电子工程专业； 

4、射频功放应用工程师（苏州/上海）

岗位职责：射频功放设计、仿真和调试

任职要求：电子、通信及微波无线等相关专业

5、模型PDK工程师（苏州）

岗位职责：Pcell开发和维护，DRC、 LVS撰写和维护；射频无源器件模型参数提取；无源模型测试以及QA工作；PDK集成与发布

任职要求：微波、电子科学、微电子等专业；

6、功率器件应用工程师（苏州）

岗位职责：在功率器件设计阶段，根据应用需求，给出产品指标要求；根据功率器件产品特点，对应用电路做定制设计

任职要求：电力电子、电子信息等相关专业

7、数字IC验证工程师（苏州）

岗位职责：模块级以及SOC级验证环境搭建、feature验证

任职要求：微电子、计算机、电子工程专业； 

8、模型测试工程师（苏州）

岗位职责：微波测试；使用脚本以及EDA软件对测试数据进行分析；Boning wire、moscap仿真与建模；测试自动化探索

任职要求：微波、电子科学、微电子等相关专业

9、测试工程师（苏州）

岗位职责：制定芯片测试方案，开发测试环境，并进行测试程序开发、验证与发布，同时分析并解决测试过程中所遇问题

任职要求：电子、通信、微波无线等相关专业

10、产品工程师（苏州）

岗位职责：对芯片WAT、CP、FT等测试数据进行分析，及时发现异常找出问题所在，做好产品失效分析，并提供改善措施，持续的良率提升

任职要求：电子、微电子、物理等相关专业

11、封装工程师（苏州）

岗位职责： 负责功率器件NPI封装导入、负责量产品封装异常处理、工程变更、yield up&数据分析

任职要求：机械、材料、封装、电子通信及微波无线等相关专业

12、可靠性工程师（苏州）

岗位职责：根据项目需求制定可靠性测试方案；按照可靠性方案开展可靠性试验环境开发，完成项目可靠性试验

任职要求：电子、通信及微波无线等相关专业

13、应用技术员（苏州）

岗位职责：负责RF、PA、Demo的调试、测试、评估和优化；负责实验室仪器、测试配件的管理和追踪

任职要求：电磁场、无线技术、电子科学与技术等相关专业

14、质量工程师（苏州）

岗位职责：协助建立、健全公司的质量保证体系并组织其正常运行，实施全面质量管理工作；负责质量监督；客户&供应商及第三方质量审核；对内部体系文件进行归档、发放和维护管理等

任职要求：工科专业

15、IT工程师（苏州）

岗位职责：公司主机运维和管理；IT项目管理；网络与信息系统的运维和安全管理/软件开发

任职要求：计算机相关专业

16、秘书（苏州）

岗位职责：协助质量运营中心相关事宜的办理；人事行政部门事宜的协助

任职要求：专业不限

 

（二）上海分公司

1、测试工程师（上海）

岗位职责：负责射频功率放大器的射频性能评估、测试，测试平台的日常维护

任职要求：电子、通信及微波无线等相关专业

2、射频功放应用工程师（苏州/上海）

岗位职责：射频功放设计、仿真和调试

任职要求：电子、通信及微波无线等相关专业

 

（三）长沙子公司

1、封装研发工程师（长沙）

岗位职责：根据公司产品和技术发展规划制定或协调制定封装研发路线、封装技术和方案的研发、样片加工、机台设备及工艺管理维护等

任职要求：理工科方向专业

2、行政助理（长沙）

岗位职责：负责办公用品与后勤用品的采购、管理与相关的借款、核销、报销

任职要求：行政管理、工商管理、公共事务管理等专业

 

（四）佛山子公司

1、激光散热器研发工程师（佛山）

岗位职责：大功率激光器水冷微流道产品的研发和性能测试；新产品从研发到量产过程中的工艺制定、设备选型等，解决过程中的工艺和技术问题

任职要求：材料、机械、电子封装等相关专业

2、散热材料研发工程师（佛山）

岗位职责：负责散热新产品、新工艺的开发、测试和技术导入，根据市场需求设计产品

任职要求：材料等相关专业

3、封装可靠性工程师（佛山）

岗位职责：负责与客户的技术交流和沟通，进行新产品可靠性评估计划的制定与试验跟进，完成可靠性验证报告，对自检或客户投诉失效的产品进行分析

任职要求：电子封装、材料方向专业

4、光模块封装开发工程师（佛山）

岗位职责：开发光器件封装管壳新产品，制定并优化相关工艺；针对光模块的封装管壳的研发需求，跟踪器件封装技术发展趋势，组织器件封装规划讨论

任职要求：材料、机械、光电子封装等相关专业

5、热测试工程师（佛山）

岗位职责：负责热测试和热仿真，芯片散热的测试方案；创造性设计工作，熟悉设备、材料导热性能

任职要求：热能与动力工程、材料方向专业

6、热沉技术支持工程师（佛山）

岗位职责：负责客户的售前/售后服务，协助客户进行技术选型及收集客户使用情况

任职要求：金属、粉末冶金专业

7、工艺工程师-热沉（佛山）

岗位职责：负责生产线工艺参数的优化和调整，负责对散热材料（热沉产品）的工艺的持续改善，提高产品良率

任职要求：金属材料等相关专业

8、工艺工程师-封装（佛山）

岗位职责：新产品试产导入，问题点跟进改善，生产工艺流程设计、改良，技术性文件材料的撰写

任职要求：材料、电子等相关专业

9、表面处理工程师-金刚石（佛山）

岗位职责：金刚石表面处理整体工艺规划、分析、解决、优化产品开发工艺；产品开发过程中与顾客进行技术沟通交流；负责、协助项目组成员开发新产品

任职要求：材料相关专业

10、品质工程师（佛山）

岗位职责：参与客户标准评审并转化为内部执行标准；进料、制程、成品品质检验标准编制；负责主导新产品开发测试和量产品可靠性测试；主导进料、制程、成品、客诉品质异常分析处理

任职要求：测控技术、机械或材料相关专业

11、材料开发工程师（佛山）

岗位职责：纳米银合成工艺的开发

任职要求：材料相关专业

 

三、薪资与发展

（一）行业领先薪资

1、行业领先薪资+1-3个月年终奖

本科8-15K；硕士13-20K；博士一人一议

（行政出纳岗4-6K）

2、全额缴纳五险一金+补充商业保险

3、年度薪资普调

4、年度任职资格提升与涨薪

 

（二）丰富的福利

1、额外餐补，另有下午茶、咖啡、生日蛋糕、聚餐等

2、优租房申请

3、年度旅游

4、年度健康体检

5、免费健身卡、户外活动、月度生日会

 

（三）健全的培训机制

1、导师制

2、健全的线下、线上培训体系

3、针对应届生专设应届生培养方案

 

（四）公平开放晋升机制

先进的任职资格管理体系，根据任职资格认证结果进行职级提升、薪资调整、管理晋升，公平、公开、公正。

 

（五）优秀的团队

   华太集团苏州总部硕博占比40%以上，上海分公司硕博占比80%以上，加入卓越的团队，与优秀的伙伴公式，挑战更多不可能，创造更多精彩。

 

四、招聘流程

投递简历——线上面试（两轮）——录用——实习/报道入职

（一）简历投递

本次校园招聘采用线上投递方式，请将简历发送至hr@huatai-elec.com。

邮件主题格式：姓名+学校+岗位（可填写多个）

简历命名格式：姓名+学校+专业

（二）线上面试

简历审核通过后，HR进行线上初次，通过者由用人部门进行线上终面。

因此，请各位候选人在简历中写明准确、稳定的联系方式与邮箱地址，保持联系畅通。

（三）录用

通过终面的候选人，公司将进行录用并签订三方协议

（四）实习/报道入职

三方签订完毕的候选人，可选择提前到司进行实习，或毕业后报道入职。

来源：https://yjsjob.uestc.edu.cn/coread/geteminfo.action?id=5e45279e764044390178ab7f1a1c041e